Entwicklungstrends von PCB und PCB

Als Kernkomponenten der Elektronikindustrie entwickeln sich und entwickeln sich PCB und PCB ständig weiter, und eine Reihe neuer Technologie-Trends sind entstanden und werden weiterhin eine wichtige Rolle in der zukünftigen Entwicklung spielen. In diesem Artikel werde ich die neuesten Technologie-Trends im Bereich PCB und PCB, einschließlich High-Density Interconnect-

Hochdichte-Verbindungstechnologie (HDI)

Die hohe Dichte-Verbindungstechnologie (HDI) ist ein wichtiger Trend im Bereich der Leiterplatten. Da die Größe elektronischer Produkte weiter abnimmt und ihre Funktionen weiter zunehmen, werden höhere Anforderungen an die Anordnung und Verbindungdichte von Leiterplatten gestellt. Die hdi-Technologie erreicht eine hö

Flexible Schaltplatten (fpc)

Flexible Circuit Board (fpc) ist ein flexibles Substratmaterial, das in dreidimensionalen Räumen gebogen und gefaltet werden kann und für einige spezielle Formen elektronischer Produkte geeignet ist. Mit dem Aufkommen von tragbaren Geräten, Klappbildschirm-Handys und anderen Produkten wurde f

Mehrschicht-stapelter Brett

Multilayer Stacked Board bezieht sich auf die Verwendung einer Multilayer-Schaltkreisstruktur in einer Leiterplatte, indem verschiedene Schichten von Linien und Kupferfolie gestapelt werden, um eine höhere Verbindungsdichte und komplexere Funktionen zu erreichen. Da die Anforderungen an Leistung und Funktionalität elektronischer Produkte weiter

Zukunftsrichtung

In Zukunft werden mit der Entwicklung aufstrebender Technologien wie 5G, künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge elektronische Produkte immer höhere Anforderungen an PCBA und PCB haben. Daher wird sich die Entwicklung von PCBA und PCB-Feldern in Richtung höhere Integration, kleinere Größe, höhere Zuverlässigkeit und

Zusammenfassend werden technologische Trends wie High-Density Interconnection Technology (HDI), flexible Schaltplatten (fpc) und mehrschichtige gestapelte Platten die Entwicklungsrichtung der PCB- und PCB-Bereiche darstellen. Die zukünftige Entwicklung wird mehr Aufmerksamkeit auf hohe Leistung, Flexibilität