Analyse des PCB-Fertigungsprozesses

Das Verständnis des Herstellungsprozesses von Leiterplatten (PCB) ist einer der modernen Elektronikprozesse, die sich auf die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz von elektronischen Geräten auswirken. Die Erforschung des PCB-Bau-Prozesses bietet einen Weg, zu verstehen, wie verschiedene Elemente integriert werden und wie Qualitätsfragen behandelt werden.

Die wichtigste Anforderung während13 PCB die Fertigung umfasst die Planung der Leiterplatten und andere Details. Ingenieure erstellen Schaltpläne und -pläne und bestimmen mit Hilfe bestimmter Software die Position von Bauteilen und die Bahnen von Stromleitungen. Die Konstruktionsphase ist die wichtigste in allen Plattenentwürfen, da sie objektiv die Leistung und die Realisierungsmöglichkeit des ultimativen PCB bestimmt.

Um optimale elektrische und mechanische Eigenschaften der Leiterplatte zu gewährleisten, ist es notwendig, die geeigneten Materialien auszuwählen. Zu den gebräuchlichen Materialien gehört unter anderem FR-4, ein feuerfestes epoxyharziges Glasfasermaterial, sowie verschiedene Kupferfolien. Die Auswahl des Materials beeinflusst Faktoren der Platine hinsichtlich ihrer Stärke, Wärmeableitungseigenschaften und verwandter elektrischer Merkmale. SHEN CHUANG bietet eine große Vielfalt an qualitativ hochwertigen Materialien, die den Branchenstandards entsprechen und zur Herstellung robuster und effektiver Leiterplatten beitragen.

Nach der Genehmigung des Designs ist der nächste Schritt, das Schaltkreismuster eines bestimmten Teils der Leiterplatte auf den Substrat zu übertragen. Dies umfasst die Aufbringung einer Photoresist-Schicht und deren nachfolgende Belichtung mit UV-Licht durch einen Photomasken. Die entwickelten Bereiche werden dann entfernt, wodurch das vorgesehene Schaltkreismuster sichtbar wird. Die Platine wird dann in eine Kupfer-Ätzlauge gelegt, die alle überflüssigen Kupferbereiche entfernt und nur die elektrisch benötigten Kupferbahnen belässt.

Test und Inspektion sind essenziell, um sicherzustellen, dass die fertige Leiterplatte alle Designvorgaben und Qualitätsanforderungen erfüllt. Dies beinhaltet elektrische Tests, bei denen die Platine auf Kurzschlüsse, Offenerungen und andere Fehlerarten überprüft wird, sowie visuelle Inspektionen zur Suche nach physischen Lücken. Wir verwenden hochentwickelte Test- und Inspektionsgeräte, um Mängel und Probleme zu überwinden, die dazu führen könnten, dass jede Leiterplatte in ihrer Anwendung schlecht funktioniert.