Explicación detallada del proceso básico de fabricación de PCB

Es imposible imaginar los dispositivos tecnológicos de hoy en día sin circuitos impresos (PCB), ya que proporcionan conexiones eléctricas entre los elementos del dispositivo. Sin embargo, el procedimiento para fabricar estas placas es detallado y cada paso debe realizarse con gran precisión para obtener resultados de calidad. SHEN CHUANG, un Fabricación de PCB la empresa no hace concesiones en los pasos dados durante el proceso de fabricación de placas de circuito para lograr circuitos de energía fuertes, robustos y funcionales. Este artículo explica los conceptos esenciales de la fabricación de PCB de una manera más comprensible.

Paso I: Preparación para la fabricación: Construcción del diseño para el proceso.

Es importante tener en cuenta que no hay herramientas particulares que se puedan utilizar en el proceso de diseño. Los diseñadores tienen libertad para dibujar las herramientas que consideren apropiadas. SHEN CHUANG OR Cadblux, sin embargo, recomienda el uso de CAD industriales de alta resolución durante el diseño final del PCB para evitar errores. El programa posterior se utiliza para unir no solo la estructura mecánica de la placa, sino también la ubicación de una multitud de componentes, incluidos trazados, vías y pads. Después de realizar el diseño, los diseñadores deben preparar un modelo y una imagen de la placa para asegurarse de que los diseños sean efectivos y factibles en la práctica.

Paso 2: Impresión del patrón del circuito

Después de la fase de diseño, el siguiente paso en el proceso de desarrollo del PCB es la producción de la placa real. Para ello, se comienza con la producción del laminado revestido de cobre. Primero, el material base del PCB se laminea con una fina capa de lámina de cobre y el patrón del circuito se graba en la placa utilizando métodos de transferencia fotográfica o láser. La placa, sin embargo, está recubierta rígidamente con una capa fotosensible, que se endurece cuando se expone a la luz ultravioleta en la región de fotoresistente que corresponde al gráfico de grabado, dejando el resto de la superficie no expuesta y fácilmente lavable.

Paso 3: Grabado y perforación

El siguiente procedimiento, después de que se imprime el patrón del circuito, es el grabado. Las áreas de cobre expuestas se graban químicamente para obtener las trazas de circuito deseadas. Este proceso se sigue con el taladrado, donde se hacen agujeros para los terminales de los componentes y vías. SHEN CHUANG también emplea máquinas de taladrado controladas por computadora de última generación para estandarizar la naturaleza y el tamaño de los agujeros.

Paso 4: Recubrimiento y Placado

Para que el PCB sea conductor eléctrico, se emplea un proceso de chapa. Todos los agujeros perforados están recubiertos con una capa de cobre mediante una técnica de galvanizado. Además, para evitar la corrosión y también para evitar un cortocircuito accidental durante el trabajo, la superficie de los PCB se recubre con una máscara de soldadura delgada que es una capa protectora duradera. La máscara de soldadura también agrega color al PCB que se puede cambiar según los requisitos del cliente.

Paso 5: Colocación de Componentes y Soldadura

La siguiente etapa es la ensamblaje y esta etapa comienza cuando la placa está completamente preparada. Resistencias, capacitores e ICs se colocan en la placa con la ayuda de maquinaria automatizada de selección y colocación. Estas máquinas adhieren los componentes precisamente sobre la placa. La colocación anterior permite que la placa pase a la etapa de soldadura, donde los componentes se fijan en la PCB mediante soldadura por ola o soldadura por reflujo. Aquí cabe destacar que SHEN CHUANG asegura una alta calidad durante la soldadura para que no existan juntas frías ni puentes de soldadura.

Paso 6: Pruebas y Control de Calidad

En última instancia, el último paso en el proceso de fabricación de un PCB es la prueba y la garantía de calidad. En este proceso hay muchos pasos que incluyen pruebas e inspecciones para evaluar el rendimiento de la placa y su cumplimiento de los requisitos. SHEN CHUANG ofrece para este propósito tanto métodos de inspección óptica automatizada (AOI) como pruebas de conexión JTAG (E-test). Todas las tablas defectuosas nunca se envían antes de pasar todas las pruebas.

Muchas etapas importantes tienen lugar en la construcción de una PCB, comenzando desde la fase de diseño y terminando en la fase de pruebas, y cada una de estas etapas es de suma importancia para el desenlace del producto final. SHEN CHUANG adopta los últimos avances tecnológicos y tendencias globales en procesos de fabricación para permitir la producción de PCB modernas que reconozcan los avances en sistemas electrónicos. Dichos procedimientos permiten a SHEN CHUANG mantener la robustez y utilidad de cada PCB en una multitud de aparatos electrónicos.