Analiz Proses Fè PCB

Komanprann proses fabricasyon Plak Sirkwi Imprimé (PCB) se yon des proses elektronik modèn ki rele li a pèfòmans, fiabilite efiwans dispozitik elektronik. Eksplore proses konstriksyon PCB ofri yon chan pou komanprann kouman diferan eleman yo integre ak kouman pwoblem kalite traite.

Rekès principal loran13 PCB fabriksyon se desen nan layot pwovann sèk epi lòt detay. Injinye yo dezèlòp shèma sèk ak layot yo ak zèl yo, ak la yo fik asidans eliman yo ak rou ltalaj elektrik yo a travè sòfiselès. Etap desen a se pi pitan nan tout desin tablè sèk pa gen konsa li reyalite pou antre nan performans ak posibilite realizasyon PCB fini a.

Pou pi bon karakteristik elektrik ak mekanik nan PCB a, li fò pral chwazi materyo anpil. Disan materyo koman yo inkliz FR-4 ki se yon fiblova lami epi flam pwovwa ak plisye fouli kibè. Chwa materyo a ap inflans fak yo nan tanbou a selavi li, kapasite disipasyon chof li, ak pwoprietelektrik rele. Yon gren variete materyo kalite ki konforme ak standa endistri a ak ki pral pèmèt pwodiksyon PCB doryab ak efikas la founi pa SHEN CHUANG.

Lè desen an te aprouve, operasyon dòmi se transfere patron sikwi ki aparti nan yon subdivizyon spesifik nan PCB sou substrat la. Sa konsiste nan depozi yon kat lay photoresist ak ekspozisyon li apre a lize UV ak yon fotomask. Zòn yo ki te develope atireman enlve pou reveye sikwi ki te planifie. Plat la soti mete nan yon etennkik kobal ki enlve tout zòn kobal ekstra e sèlman gade trase kobal ki bezwen elektrikman.

Esaje ak inpeksyon esansyèl pou verifie ke PCB fini reusi tou spesifikasyon desen ak rezidwa kalite. Sa inklann esaje elektrik ki cheke plat sikwi pou kourtan, ouvert, ak lot mod fay, ak menm jan inpeksyon vizyèl pou chache void fizik. nou sèvi ak ekipman sofistike pou esaje ak inpeksyon pou vinpri defekt ak pwoblèm ki ka fè chak PCB fonksyone mal nan aplikasyon li.