Spiegazione dettagliata del processo di base di produzione di PCB

È impossibile immaginare i dispositivi tecnologici di oggi senza schede stampate (PCB), poiché esse forniscono connessioni elettriche tra gli elementi dei dispositivi. Tuttavia, il procedimento per la fabbricazione di queste schede è dettagliato e ogni passaggio deve essere eseguito con grande precisione per ottenere risultati di qualità. SHEN CHUANG, un Produzione di pcb l'azienda non trascura i passaggi eseguiti durante il processo di fabbricazione della scheda circolare per ottenere circuiti elettrici solidi, robusti e funzionali. Questo articolo spiega i concetti fondamentali della produzione di PCB in modo più comprensibile.

Passo I: Preparazione per la produzione - Costruzione del progetto per il processo.

È importante notare che non esistono strumenti particolari che possono essere utilizzati nel processo di progettazione. I progettisti sono liberi di disegnare qualsiasi strumento ritengano appropriato. SHEN CHUANG OR Cadblux, tuttavia, consiglia l'uso di CAD industriali ad alta risoluzione durante la fase finale di progettazione del PCB per prevenire eventuali errori. Il programma successivo viene utilizzato per unire non solo la struttura meccanica della scheda, ma anche la posizione di una molteplicità di componenti, tra cui tracce, vie e pad. Dopo aver eseguito il layout, i progettisti devono preparare un modello e un'immagine della scheda per assicurarsi che i progetti siano sia efficaci che realizzabili nella pratica.

Passo 2: Stampa del pattern del circuito

Dopo la fase di progettazione, il passo successivo nel processo di sviluppo del PCB è la produzione della scheda reale. Per farlo, si inizia con la produzione del laminato rivestito di rame. Innanzitutto, il materiale substrato del PCB viene laminato con un sottile strato di foglia di rame e il pattern del circuito viene inciso sulla scheda utilizzando metodi di trasferimento fotografico o laser. La scheda viene tuttavia rivestita rigidamente con una pellicola fotosensibile, che indurisce quando esposta alla luce ultravioletta nella regione di fotoresistenza corrispondente al grafico di incisione, lasciando il resto della superficie non esposto e facilmente lavabile.

Passo 3: Incisione e Foratura

La procedura successiva, dopo la stampa del pattern del circuito, è l'incisione. Le aree di rame esposte vengono incise chimicamente per ottenere i tracciati del circuito desiderati. Questo processo è seguito dal foratura, dove si creano i fori per i terminali dei componenti e le vie di connessione. SHEN CHUANG utilizza inoltre macchine da foratura controllate da computer di ultima generazione per standardizzare la natura e la dimensione dei fori.

Passo 4: Plettro e rivestimento

Per rendere il PCB conduttore elettricamente, viene utilizzato un processo di rivestimento. Tutti i fori scavati vengono rivestiti con uno strato di rame utilizzando una tecnica di elettroplaccatura. Inoltre, per prevenire la corrosione e per evitare cortocircuiti accidentali durante l'utilizzo, la superficie del PCB è rivestita con una sottile maschera di saldatura, che è un strato protettivo duraturo. La maschera di saldatura aggiunge anche colore al PCB, che può essere modificato secondo le richieste del cliente.

Passo 5: Posizionamento dei componenti e saldatura

La fase successiva è l'assemblaggio e questa fase inizia quando la scheda è completamente preparata. Resistenze, condensatori e IC vengono posizionati sulla scheda grazie a macchinari automatizzati di prelievo e posizionamento. Queste macchine fissano i componenti sopra la scheda con precisione. La posizione sopra permette alla scheda di passare alla fase di saldatura, dove i componenti vengono fissati sul PCB con saldatura a onda o saldatura a riflusso. Si noti che SHEN CHUANG garantisce alta qualità durante la saldatura in modo che non si formino giunture fredde o ponti di saldatura.

Passo 6: Test e Controllo della Qualità

In ultima analisi, l'ultimo passo nel processo di realizzazione di una PCB è il test e il controllo qualità. Ci sono molti passaggi in questo processo che includono il test e l'ispezione al fine di valutare le prestazioni della scheda e la sua conformità con i requisiti. SHEN CHUANG offre sia il metodo di ispezione ottica automatizzata (AOI) che il test di connessione JTAG (E-test) a questo scopo. Tutte le schede difettose non vengono mai spedite prima di superare tutti i test.

Molte fasi importanti sono coinvolte nella costruzione di un PCB, partendo dalla fase di progettazione fino alla fase di test, e ciascuna di queste fasi è di estrema importanza per il risultato del prodotto finale. SHEN CHUANG adotta gli ultimi sviluppi tecnologici e le tendenze globali nei processi di produzione per consentire la fabbricazione di PCB moderni in grado di tenere pace con gli avanzamenti nei sistemi elettronici. Tali procedure permettono a SHEN CHUANG di mantenere la robustezza e l'utilità di ogni PCB in una molteplicità di apparecchiature elettroniche.