הסבר מפורט של תהליך היצור הבסיסי של לוחות PCB

לא ניתן לדמיין את מכשירי הטכנולוגיה של היום ללא לוחות מסלולים מודפסים (PCBs) מכיוון שהם מספקים חיבורים חשמליים בין איברי המכשירים. עם זאת, התהליך לייצור לוחות אלו הוא מפורט וכל שלב צריך להיעשות בדقة רבה כדי להשיג תוצאות איכותיות. SHEN CHUANG, ייצור PCB החברה לא עושה פשרות בצעדים שנעשו במהלך תהליך ייצור לוח המעגלים כדי להשיג מעגלי חשמל חזקים, חזקים ותפקודיים. מאמר זה מסביר את המושגים החיוניים של ייצור PCB בצורה מובנת יותר.

שלב I: הכנה לייצור - בניית העיצוב לתהליך.

הערה חשובה היא שאין כלים מסוימים שיכולים לשמש בתהליך התכנון. המעצבים חופשיים לצייר כל כלי שהם מעריכים כمناسب. עם זאת, SHEN CHUANG OR Cadblux ממליצות להשתמש ב-CAD תעשייתי ברזולוציה גבוהה במהלך התכנון הסופי של ה-PCB כדי למנוע שגיאות. תוכנית זו משמשת לא רק להרכזת המבנה המכניקלי של הלוח אלא גם למיקום של מגוון רכיבים כולל מסלולים, ויאס ופדים. לאחר ביצועAYOUT, על המעצבים.prepareStatement מודל ותמונה של הלוח כדי לוודא שהעיצובים הם גם יעילים ובשימושיים בפועל.

שלב 2: הדפסת דפוס הקבל

לאחר שלב התכנון, השלב הבא בתהליך פיתוח ה-PCB הוא ייצור הלוח האמיתי. כדי לעשות זאת, מתחילים בייצור הלamina המכסה בקופר. ראשית, חומר הבסיס של ה-PCB מכסים בשכבה דקה של נייר קופר והדפוס החשמלי נחרט על הלוח באמצעות שיטות העברה פוטוגרפית או לייזרית. עם זאת, הלוח מכוסה קשיחתית בעורף רגיש לאור, אשר מתверד כאשר חשוף לאור אולטרה-סגול באזור הפוטורזיסט הקשור לגרפיקה של החיתוך, ומשאיר את שאר המשטח ללא חשיפה וקל להוצאתו.

שלב 3: חיתוך וחתיכת חורים

הпроcedures הבאה, לאחר הדפסת תבנית הקבל, היא חיתוך. שטחי הנחושת המוצגים מוחקים כימית כדי לקבל את מסילות הקבל הרצויות. לאחר מכן מתבצעת תהליך החיתוך, בו נוצרות חורים עבור גלילי רכיבים ו- vias. SHEN CHUANG משתמש גם במכונות חיתוך מוחשבות מתקדמות כדי להנמיך את טבעם והגודל של החורים.

שלב 4: דפיסה וcoat

כדי שה-PCB יהיה מוליך חשמל, נעשה שימוש בתהליך סיכה. כל החורים המופקחים מצופים בשכבה של נחושת באמצעות טכניקה של גלידה. כמו כן, כדי קורוזיה, וגם כדי למנוע קצר מקרי במהלך העבודה, פני השטח של PCBs מצופה עם מסכת רותם דקה שהיא שכבת הגנה עמיד. מסכת הפלייר מוסיפה צבע ל- PCB אשר ניתן לשנות לפי דרישות הלקוח.

שלב 5: מיקום רכיבים וסודר

השלב הבא הוא אסמבלה, והשלב הזה מתחיל כאשר הלוח מוכן לחלוטין. נגדים, קפקרנים ו- ICs נמצאים על הלוח בעזרת מכונות אוטומטיות של בחירה ומקומה. המכונות מחברות את הרכיבים מעל הלוח בדיוק. המיקום זה מאפשר ללוח לעבור לשלב הסודר, שבו הרכיבים צמודים על ה- PCB עם סודר גלי או סודר חזרה. ניתן לציין שה- SHEN CHUANG מטפל באיכות גבוהה במהלך הסודר כך שלא יהיו חיבורים קריים או גשרים של סודר.

שלב 6: בדיקה וcontroל איכות

בסופו של דבר, הצעד האחרון בתהליך הייצור של PCB הוא בדיקת הבטחת איכות. יש הרבה שלבים בתהליך זה הכולל את הבדיקה והביקורת על מנת להעריך את הביצועים של הלוח ואת התאם שלו לדרישות. שן צ'ואנג מציעים את שתי שיטות הבדיקה האופטית האוטומטית (AOI) ובדיקת החיבור של JTAG (בדיקת E) למטרה זו. כל הלוחות הפגומים לא נשלחים לפני שעברו את כל הבדיקות.

הרבה MUCH שלבים חשובים מתרחשים במהלך הקמת PCB, מתחילת שלב התכנון ועד לבסוף שלב הבדיקה, וכל אחד מאלה שלבים הוא בעל חשיבות עליונה לסיום המוצר הסופי. SHEN CHUANG אומץ את המתקדמות ביותר פיתוחי טכנולוגיים והטנדים העולמיים בתהליכי ייצור כדי לאפשר את ייצורם של PCB מודרניים שמכירים בהתקדמותן של מערכות אלקטרוניות. SUCH תהליכים מאפשרים SHEN CHUANG לשמור על הרובסטרסיות וההישגיות של כל PCB במספר גדול של מכשירים אלקטרוניים.