PCBA ir PCB kūrimo tendencijos

Kaip pagrindiniai elektronikos pramonės komponentai, PCBA ir PCB nuolat tobulėja ir tobulėja, o atsirado daugybė naujų technologijų tendencijų, kurios ir toliau vaidins svarbų vaidmenį ateityje. Šiame straipsnyje aptarsiu naujausias technologijų tendencijas PCBA ir PCB srityje, įskaitant didelio tankio sujungimo technologiją (HDI), lanksčias plokštes (FPC), daugiasluoksnes sukrautas plokštes ir kt., taip pat ateities plėtros kryptis.

Didelio tankio sujungimo technologija (HDI)

Didelio tankio sujungimo technologija (HDI) yra svarbi tendencija PCB srityje. Vis mažėjant elektroninių gaminių dydžiui ir didėjant jų funkcijoms, PCB plokščių išdėstymui ir sujungimo tankiui keliami aukštesni reikalavimai. Naudojant HDI technologiją, pasiekiamas didesnis jungčių tankis ir mažesnis plokštės plotas, naudojant smulkų linijų plotį, tarpus tarp eilučių, aklinas įkasamas skyles, gręžiant lazeriu ir kitus procesus, taip pagerinant grandinių plokščių veikimą ir patikimumą. Ateityje HDI technologija ir toliau bus plėtojama siekiant aukštesnių lygių, mažesnių linijų pločių ir tarpų bei sudėtingesnių struktūrų, kad atitiktų elektroninių gaminių, skirtų didelio našumo PCB, poreikius.

Lanksti grandinės plokštė (FPC)

Lanksti grandinės plokštė (FPC) yra lanksti pagrindo medžiaga, kurią galima sulenkti ir sulankstyti trimatėje erdvėje ir kuri tinka kai kurių specialių formų elektroniniams gaminiams. Didėjant nešiojamų prietaisų, sulankstomo ekrano mobiliųjų telefonų ir kitų gaminių populiarumui, FPC technologija buvo plačiai naudojama. Ateityje FPC technologija ir toliau vystysis plonesne, lengvesne ir minkštesne kryptimi, kad atitiktų elektroninių gaminių lankstumo ir lengvumo poreikius.

Daugiasluoksnė sukrauta lenta

Daugiasluoksnė sukrauta plokštė reiškia daugiasluoksnės grandinės struktūros naudojimą PCB plokštėje, sujungiant skirtingus linijų sluoksnius ir varinę foliją, kad būtų pasiektas didesnis jungties tankis ir sudėtingesnės funkcijos. Vis didėjant elektroninių gaminių našumo ir funkcionalumo reikalavimams, plačiai naudojama daugiasluoksnių plokščių technologija. Ateityje daugiasluoksnių plokščių technologija ir toliau bus plėtojama siekiant didesnio sluoksnių skaičiaus, sudėtingesnių struktūrų ir mažesnių dydžių, kad atitiktų elektroninių gaminių, skirtų didelio našumo PCB, poreikius.

Ateities kryptis

Ateityje, tobulėjant naujoms technologijoms, tokioms kaip 5G, dirbtinis intelektas ir daiktų internetas, elektroniniams gaminiams bus keliami vis aukštesni PCBA ir PCB reikalavimai. Todėl PCBA ir PCB laukų plėtra judės link didesnės integracijos, mažesnio dydžio, didesnio patikimumo ir didesnės aplinkos apsaugos. Tuo pačiu metu, augant išmaniajai gamybai ir skaitmeninėms gamykloms, PCBA ir PCB gamyba taps išmanesnė ir automatizuota, siekiant pagerinti gamybos efektyvumą ir kokybės stabilumą.

Apibendrinant galima teigti, kad tokios technologinės tendencijos kaip didelio tankio sujungimo technologija (HDI), lanksčios grandinių plokštės (FPC) ir daugiasluoksnės sukrautos plokštės yra PCBA ir PCB sričių plėtros kryptis. Ateityje kuriant daugiau dėmesio bus skiriama aukštam našumui, lankstumui, integracijai ir intelektui. Šių naujų technologijų taikymas skatins elektronikos gaminių inovacijas ir plėtrą bei suteiks daugiau galimybių elektronikos pramonei.