PCB gamybos procesų analizė

Supratimas dėl Spaudinio Rinkinio Laidų (angl. Printed Circuit Board, trump. PCB) gamybos proceso yra vienas iš šiuolaikinių elektronikos procesų, kurie susiję su įrenginių našumu, patikimumu ir efektyvumu. Ištirtas PCB kūrimo procesas suteikia galimybę suprasti, kaip įvairios elementai integruojami ir kaip tvarkomi kokybės klausimai.

Pagrindinis reikalavimas per PCB gamyba yra elektros plokštelių išdėstymo ir kitų detalijų kūrimas. Inžinieriai kurią elektros grandinių schemų ir išdėstymus, taip pat nustato elementų padėtį ir elektrinių linijų maršrutus naudodami tam tikrus programinės įrangos produktus. Dizaino etapas yra svarbiausias visoje plokštelių kūrimo procese, nes jis objektyviai nustato galutinio PCB veikimą ir realizacijos galimybę.

Norint užtikrinti optimalias elektros ir mechanines PCB savybes, būtina pasirinkti tinkamus medžius. Kai kurie iš paprasčiausių medžiagų yra FR-4, tai ugnigrąžus stiklo fibros lamineantas epoksinis konstrukcijos medžiaga, bei kelios varpės bakelito. Medžiagos pasirinkimas tiesiogiai įtakoja plokštės Dalyk'us, susijusius su jos stiprumu, šilumos atskirties savybėmis ir susijusiomis elektrinėmis charakteristikomis. SHEN CHUANG siūlo didelį kokybiškų medžiagų asortimentą, atitinkančių pramonės standartus, kurie leis gaminti ilgalaicus ir veiksmingus PCB.

Po to, kai dizainas yra patvirtintas, kitas operacija yra pernešti apskrities schemą tam tikros dalies PCB ant substračio. Tai sudaro fotoresistų sluoksnio deponavimą ir jo vėlesnį atpažinimą naudojant UV šviesą per fotomaskę. Atpažinti sritys tada pašalinamos, tuo būdu atskleidžiant numatytąją schemą. Plokštė tada yra dedama į medžiagos etanto, kuris pašalina visus papildomus medžiagos plotus ir išlieka tik elektros ryšiai, kurie yra reikalingi.

Testavimas ir inspekcija yra būtinos, kad būtų patikrinta, ar baigtas PCB atitinka visas dizaino specifikacijas ir kokybės reikalavimus. Tai apima elektrinį testavimą, kurio metu plokštė yra tikrinama trumpojamiais, atvirais ryšiais ir kitais nesėkmingais veiksmais, bei vizualią inspekciją, ieškodami fizinio tuštumų. Mes naudojame gilią testavimo ir inspekcijos įrangą, kad įveiktume defektus ir problemas, kurios gali sukelti blogą funkciją kiekvienoje PCB jų taikymo srityje.