Analisis Proses Pembuatan PCB

Memahami proses pembuatan Papan Litar Cetak (PCB) adalah salah satu daripada proses elektronik moden yang berkaitan dengan prestasi, kebolehpercayaan dan kecekapan peranti elektronik. Meneroka proses pembinaan PCB memberi cara untuk memahami bagaimana pelbagai elemen diintegrasikan dan isu kualiti ditangani.

Kebutuhan utama semasa13 PCB pembuatan adalah merancang susun atur papan litar dan butiran lain. Jurutera membuat rajah litar dan susun atur dan, di dalamnya, menentukan kedudukan elemen dan laluan saluran elektrik menggunakan perisian tertentu. Peringkat reka bentuk adalah yang paling penting dalam semua reka bentuk papan kerana ia secara objektif menentukan prestasi dan kemungkinan merealisasikan PCB akhir.

Untuk ciri-ciri elektrik dan mekanikal yang optimum bagi PCB, adalah perlu memilih bahan yang sesuai. Sebilangan bahan yang biasa digunakan termasuklah FR-4 yang merupakan konstruksi epoxy laminasi kaca serat tahan api dan beberapa foil tembaga. Pemilihan bahan itu mempengaruhi faktor-faktor papan berkaitan dengan kekuatannya, ciri penyerakan haba, dan sifat elektrik terkait. SHEN CHUANG menyediakan pelbagai jenis bahan berkualiti yang mengikut piawaian perindustrian dan akan membolehkan pengeluaran PCB yang tahan lama dan berkesan.

Selepas rekabentuk telah disetujui, operasi seterusnya adalah untuk memindahkan pola litar bagi suatu bahagian tertentu PCB ke atas substrat. Ini merangkumi penyetapan lapisan fotoresist dan pendedahan seterusnya menggunakan cahaya UV melalui sebuah fotomask. Kawasan yang dibangunkan kemudian dipadamkan, dengan itu mendedahkan litar yang dimaksudkan. Papan kemudian diletakkan dalam etant tembaga, yang membuang semua kawasan tembaga tambahan dan hanya menyimpan jejak tembaga yang diperlukan secara elektrik.

Pengujian dan pemeriksaan adalah penting untuk memastikan bahawa PCB yang selesai mencapai semua spesifikasi rekabentuk dan keperluan kualiti. Ini termasuk pengujian elektrik di mana papan litar diperiksa untuk pendek, terbuka, dan mod kegagalan lain, serta pemeriksaan visual untuk mencari rongga fizikal. Kami menggunakan peralatan pengujian dan pemeriksaan canggih supaya dapat mengatasi kecacatan dan masalah yang boleh menyebabkan setiap PCB berfungsi buruk dalam aplikasinya.