Детальное объяснение основного процесса производства ПЛИ

Сегодня невозможно представить технические устройства без печатных плат (ПП), так как они обеспечивают электрическое соединение между элементами устройств. Процедура изготовления этих плат, однако, детализирована, и каждый шаг должен выполняться с большой точностью для получения качественного результата. SHEN CHUANG, компания, не идет на компромиссы в процессе производства печатных плат для создания прочных, надежных и функциональных силовых цепей. В данной статье объясняются основные концепции производства ПП более понятным образом. Производство ПХБ компания не идет на компромиссы в процессе производства печатных плат для создания прочных, надежных и функциональных силовых цепей. Данная статья объясняет основные концепции производства ПП более понятным образом.

Шаг I: Подготовка к производству - Создание дизайна для процесса.

Важно отметить, что для процесса проектирования не существует специальных инструментов. Дизайнеры свободны использовать любые инструменты, которые они считают подходящими. SHEN CHUANG OR Cadblux, тем не менее, рекомендует использовать высокоточные промышленные CAD-системы на заключительном этапе проектирования ПЛИС, чтобы предотвратить возможные ошибки. Последняя программа используется для объединения не только механической структуры платы, но и расположения множества компонентов, включая дорожки, VIA-отверстия и площадки. После выполнения макета дизайнерам необходимо подготовить модель и изображение платы, чтобы убедиться, что разработанные проекты эффективны и осуществимы на практике.

Шаг 2: Печать схемы цепи

После этапа проектирования следующим шагом в процессе разработки ПЛИ является производство реальной платы. Для этого сначала производится меднофольгированный ламинат. Сначала материал субстрата ПЛИ покрывается тонким слоем медной фольги, а затем на плату наносится цепной рисунок методом травления с использованием фотопереноса или лазерного переноса. Однако плата жестко покрывается fotosensitive coating, который затвердевает при воздействии ультрафиолетового света в области photoresist, соответствующей графическому изображению травления, оставляя остальную поверхность незатронутой и легко смываемой.

Шаг 3: Травление и сверление

Следующая процедура, после печати схемы, это травление. Обнаженные медные области химически травятся для получения желаемых дорожек цепи. После этого процесса идет сверление, где делаются отверстия для выводов компонентов и сквозных соединений. SHEN CHUANG также использует современные компьютерно-управляемые сверлильные машины для стандартизации характера и размера отверстий.

Шаг 4: Нанесение покрытия

Для того чтобы ПЛК была электрически проводящей, используется процесс нанесения покрытия. Все просверленные отверстия покрываются слоем меди с помощью электрохимического метода. Также, для предотвращения коррозии и избегания случайного замыкания во время работы, поверхность ПЛК покрывается тонким слоем пайковой маски, которая является прочным защитным слоем. Пайковая маска также добавляет цвет ПЛК, который может быть изменен в соответствии с требованиями заказчика.

Шаг 5: Монтаж компонентов и пайка

Следующий этап — это сборка, и этот этап начинается, когда плата полностью подготовлена. Резисторы, конденсаторы и интегральные схемы устанавливаются на плату с помощью автоматизированных машин для сборки компонентов. Эти машины точно фиксируют компоненты над платой. Такая установка позволяет плате перейти к этапу пайки, где компоненты закрепляются на ПЛИС с помощью волновой или рефlow-пайки. Здесь стоит отметить, что компания SHEN CHUANG уделяет особое внимание качеству во время пайки, чтобы не возникало холодных соединений или мостиков пайки.

Шаг 6: Тестирование и контроль качества

В конечном итоге, последним этапом в процессе изготовления ПЛИ является тестирование и контроль качества. В этом процессе много этапов, включая тестирование и проверку для оценки производительности платы и её соответствия требованиям. SHEN CHUANG предлагает два метода: автоматизированную оптическую проверку (AOI) и тестирование соединений JTAG (E-test) для этих целей. Все дефектные платы никогда не отправляются до прохождения всех тестов.

Много важных этапов участвуют в создании ПЛИ, начиная от этапа проектирования и заканчивая этапом тестирования, и каждый из этих шагов имеет огромное значение для результата конечного продукта. SHEN CHUANG применяет последние технологические достижения и глобальные тенденции в производственных процессах, чтобы обеспечить выпуск современных ПЛИ, учитывающих прогресс электронных систем. Такие процедуры позволяют SHEN CHUANG поддерживать надёжность и полезность каждой ПЛИ во множестве электронных приборов.