Тенденции развития ПКБ и ПКБ

Как основные компоненты электронной промышленности, ПКБ и ПКБ постоянно развиваются и развиваются, и появилась серия новых технологических тенденций, которые будут продолжать играть важную роль в будущем развитии. В этой статье я обсужу последние технологические тенденции в области ПКБ и ПКБ, включая высокоп

Технология высокой плотности взаимосвязи (HDI)

Высокоплотные технологии (HDI) является важной тенденцией в области ПКБ. поскольку размер электронных продуктов продолжает уменьшаться, а их функции продолжают увеличиваться, на макет и плотность соединения ПКБ предъявляются более высокие требования. Технология HDI достигает более высокой плотности

Гибкая плата с электрическими цепями (fpc)

Гибкая плата с гибкими схемами (fpc) - это гибкий материал-субстрат, который можно сгибать и складывать в трехмерном пространстве и подходит для некоторых специальных форм электронных продуктов. С ростом носимых устройств, складывающихся экранов мобильных телефо

Многослойная свертываемая доска

Многослойная стеклянная плата относится к использованию многослойной схемы внутри платы ПКБ, путем сборки различных слоев линий и меди для достижения более высокой плотности соединения и более сложных функций. поскольку требования к производительности и функциональности электронных продуктов продолжают увеличи

Будущее направление

В будущем, с развитием новых технологий, таких как 5G, искусственный интеллект и Интернет вещей, электронные продукты будут иметь все более высокие требования к ПКБ и ПКБ. Поэтому развитие областей ПКБ и ПКБ будет двигаться в сторону более высокой интеграции, меньшего размера, более высокой

В заключение, технологические тенденции, такие как высокоплотные технологии взаимосвязи (HDI), гибкие платы с помощью электрических цепей (FPC) и многослойные сборные платы, представляют собой направление развития областей ПКБ и ПКБ. В будущем развитие будет уделять