Анализ процесса производства ПЛИ

Понимание процесса производства печатных плат (ПЛИ) является одним из современных процессов электроники, который связан с характеристиками, надежностью и эффективностью электронных устройств. Изучение процесса создания ПЛИ дает возможность понять, как различные элементы интегрируются и как решаются вопросы качества.

Основное требование во время13 ПКБ производство - это проектирование схемы платы и других деталей. Инженеры разрабатывают схемы и схемы, а также определяют расположение элементов и маршруты электрических линий с помощью программного обеспечения. Этапа проектирования является наиболее важной во всех проектах пластин, потому что она объективно определяет производительность и возможность реализации конечной ПКБ.

Для оптимальных электрических и механических характеристик печатной платы необходимо выбрать подходящие материалы. К некоторым распространенным материалам относятся FR-4, который представляет собой огнестойкую стекловолоконную эпоксидную ламинированную конструкцию, а также несколько медных фольг. Выбор материалов влияет на характеристики платы в отношении её прочности, теплоотвода и связанных с этим электрических свойств. Компания SHEN CHUANG предоставляет широкий ассортимент качественных материалов, соответствующих отраслевым стандартам, что позволит производить надежные и эффективные ПП.

После утверждения дизайна следующим этапом является перенос схемы цепи определенного раздела ПЛИС на субстрат. Это включает нанесение светочувствительного слоя и его последующую экспонирование с использованием ультрафиолетового света через фотомаску. Затем разработанные области удаляются, обнажая запланированную цепь. Плата затем помещается в раствор для травления меди, который удаляет все лишние медные участки, оставляя только электрически необходимые дорожки.

Тестирование и контроль необходимы для проверки того, что готовая ПЛИС соответствует всем техническим требованиям и качественным характеристикам. Это включает электрическое тестирование, при котором печатная плата проверяется на наличие коротких замыканий, обрывов и других неисправностей, а также визуальный контроль на наличие физических дефектов. Мы используем современное тестовое и контрольное оборудование для выявления дефектов и проблем, которые могут привести к плохой работе каждой ПЛИС в её применении.