Der Kern dieses PCB besteht aus einem erprobten Grundmaterial, das außergewöhnliche mechanische und elektrische Eigenschaften aufweist. Dies gewährleistet die Stabilität und Langlebigkeit des PCBs und macht es für den langfristigen Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet.
In Bezug auf die Leitfähigkeit verfügt das Multilayer-PCB über eine Kupferdicke von 0,5 bis 9oz, was eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Wärmeabgabe bietet. Dies gewährleistet eine effiziente Stromübertragung und verhindert Überhitzung, was entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität und
Präzision ist der Schlüssel zur PCB-Herstellung, und dieses Multilayer-PCB übertrifft dies. Mit einer Mindestlochgröße von 0,1 mm, einer Mindestliniebreite von 3 mil und einem Mindestlinieaufstand von 3 mil bietet es bemerkenswerte Details und Genauigkeit, die eine nahtlose Integration in
Um die Leistung und Haltbarkeit weiter zu verbessern, ist die Oberfläche dieses PCB mit OSP (organische Schweißbarkeitskonservans) beendet. Diese Beschichtung schützt die Kupferspuren vor Oxidation und Korrosion, um eine zuverlässige Schweißbarkeit zu gewährleisten
1.Entwurf
2.Weaving
3.Daying und Druck
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