A többszintes PCB magja az FR4 alapanyag, egy rendkívül tartós és hőilag stabil substrátus, amely biztosítja a kiváló elektromos izolációt és mechanikai támogatást. Ez anyagválasztás garantálja a konzisztens teljesítményt akár extrém feltételek között is, ami széles körű alkalmazásokra teszi alkalmas.
A bakterén 0,5 és 9OZ közötti vastagságú réz réteggel a vásznon kiváló vezetékeség és áramtartalék biztosít.
A PCB pontosságát az 0,075 mm-es minimális lyukméret tovább hangsúlyozza, amely pontos komponenselhelyezést és kapcsolatot biztosít. Emellett a minimális vonalszélesség és vonaltávolság 3Mil esetén hozzájárul a PCB összetett körkörös tervezéséhez, amely maximalizálja a funkciókat, miközben minimalizálja az elektromos zavarok kockázatát.
A tartóság és teljesítmény további növelése érdekében a többszintes PCB-felületünk felszínkezelési kezelést kap. Ez a kezelés nemcsak javítja a PCB estétikai megjelenését, hanem növeli a roham- és viselkedés-ellenálló képességeit is, amely meghosszabbítja az élettartamát és fenntartja a teljesítményét az idő múlásával.