Cor huius PCB ex materia basi FR4 compositum est, materia probata et tentata quae proprietates mechanicas et electricas eximias praebet. Hoc stabilitatem et durabilitatem PCB curat, idoneam reddens ad usum diuturnum in variis ambitus.
Quoad conductivitatem, PCB Multilayer crassitudinem aeris a 0.5 ad 9OZ habet, excellentem conductivitatem et dissipationem caloris praebens. Hoc efficacem transmissionem potentiae curat et overheating impedit, quod ad integritatem et efficientiam systematum electronicorum tuorum conservandam cruciale est.
Praecisio est clavis in fabricando PCB, et haec Multilayer PCB in hoc aspectu excellit. Cum minimo foraminis magnitudine 0.1mm, minimo lineae latitudine 3mil, et minimo lineae spatio 3mil, mirabilem subtilitatem et accuratam praebet, integrando sine intermissione in tuis circuitibus electronicis.
Ut ulterius eius perficiendi et durabilitatis augere, superficies huius PCB OSP (Organic Solderability Preservative) confecta est. Haec coating aereae lineas ab oxidatione et corrosionem protegit, fiduciam solderabilitatis curans et vitam PCB extendens.
1.Dingnatio
2.Texendo
3.Tingendo & Imprimendo
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SL
UK
VI
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
HT
BN
LA
MN
