Teras PCB ini terdiri daripada bahan asas fr4, bahan yang telah diuji dan diuji yang menawarkan sifat mekanikal dan elektrik yang luar biasa. ini memastikan kestabilan dan ketahanan PCB, menjadikannya sesuai untuk penggunaan jangka panjang di pelbagai persekitaran.
Dari segi konduktiviti, PCB berlapis-lapis mempunyai ketebalan tembaga antara 0.5 hingga 9oz, memberikan konduktiviti dan pelepasan haba yang sangat baik. ini memastikan penghantaran kuasa yang cekap dan mencegah terlalu panas, penting untuk mengekalkan integriti dan prestasi sistem elektronik anda.
Ketepatan adalah kunci dalam pembuatan PCB, dan PCB berlapis ini cemerlang dalam aspek itu. Dengan saiz lubang minimum 0.1mm, lebar garis minimum 3mil, dan jarak garis minimum 3mil, ia menawarkan butiran yang luar biasa dan ketepatan, memastikan integrasi lancar ke dalam litar elektronik anda.
Untuk meningkatkan lagi prestasi dan ketahanan, permukaan PCB ini selesai dengan OSP (preservatif solderan organik). Lapisan ini melindungi jejak tembaga daripada pengoksidaan dan kakisan, memastikan solderan yang boleh dipercayai dan memanjangkan jangka hayat PCB.