Новий прибуток Застосований Високоякісний багатошаровий PCB збірка / PCB виробник в Китаї

Ядро цієї ПЛІ складається з матеріалу FR4, досвідченої основи, яка забезпечує виняткові механічні та електричні властивості. Це гарантує стабільність та тривалість ПЛІ, що робить її придатною для довготривалого використання у різних середовищах.

Щодо провідності, багатошарова ПЛІ має товщину міді від 0.5 до 9OZ, що забезпечує відмінну провідність та відведення тепла. Це забезпечує ефективну передачу енергії та запобігає перегріванню, що критично для підтримки цілісності та продуктивності ваших електронних систем.

Точність є ключовою у виготовленні ПЛІ, і ця багатошарова ПЛІ відмінно проявляється в цьому аспекті. З мінімальним розміром отвору 0.1мм, мінімальною шириною лінії 3mil та мінімальним проміжком між лініями 3mil, вона забезпечує захопливу деталізацію та точність, що гарантує безперешкодне інтегрування у ваші електронні кола.

Щоб ще більше покращити його продуктивність і тривалість, поверхня цього ПЛІ завершена покриттям OSP (Органічний Захист від Зпаявання). Це покриття захищає мідні шляхи від окислення та корозії, забезпечуючи надійне зпаявання та продовжуючи термін служби ПЛІ.